聯發科於2019年聖誕節的今天舉辦了一場天璣1000處理器媒體說明會，聯發科提到，採用SoC的主要目的，在於達成系統產品輕薄短小、省電、散熱佳、品質高等優點。其中，降低耗電量方面，天璣1000是首個整合處理器與5G數據機的SoC單晶片旗艦產品。要能整合成一顆單晶片的過程中最關鍵、最困難的技術問題在於發熱問題。佈板面積小的優勢方面，SoC與外掛式在體積上是很大的差別，對手機製造商來說SoC的設計讓擺件比較容易，可讓出空間給電池，外觀設計也較為便利。採外掛式的兩顆晶片模式是為了功能好的說法是說不過去的，以一般工程常理推測，溫度控制、續航提升和信號穩定性方面，一體化封裝設計的晶片都要明顯優於拚片式設計。
Sub-6GHz頻段是主戰場
全球的5G佈局來看，當前全球的5G佈局初期基本都是以Sub-6GHz（6GHz以下頻段）為基礎，聯發科技已搶下Sub-6GHz系統這個灘頭堡。Sub-6GHz的頻段是全球最普遍的5G頻段，全世界目前加入商轉的56個電信業者中，54個都選用Sub-6GHz頻段，因為使用Sub-6GHz頻段電信業者的整體建置成本遠遠低於毫米波頻段的成本。聯發科技在毫米波的技術能力已經準備好了，但「技術」和「產品」需要分別看待，產品策略上我們先推出目前市場上98%電信業者都採用的Sub-6GHz，這是全球客戶現階段的需求，也是讓最終玩家可以輕鬆體驗5G的最佳方案。
聯發科也預告即將推出自家天璣系列產品線中的第2顆Sub-6GHz（6GHz以下頻段）單晶片解決方案──天璣800，該產品相當於高通Snapdragon 765G等級晶片，將鎖定全球中高階5G手機市場大餅，展現積極搶市，用硬指標贏對手的實力。
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