2026/10/28，隨著大型語言模型（LLM）與多代理工作流程加速從雲端走向工作站，華碩直擊市場最迫切痛點，發表全新ASUS UGen Intel Arc Pro B70 32GB推論加速卡，以親民實惠價格提供32GB GDDR6 ECC超大容量記憶體，再加上專為推論優化的硬體架構，是企業執行地端代理式AI（Agentic AI）時不容錯過的選擇！
突破VRAM瓶頸AI推理超可以！
現代AI工作非常消耗記憶體，例如：較長的上下文推理會大幅增加KV快取用量，以及多代理部署，也需要同時執行多個模型，佔用VRAM；一旦容量不足，資料便會卸載至主記憶體，推論效能可能下降超過10倍。全新ASUS UGen B70內建32GB、具ECC保護的GDDR6記憶體，可支援多數27B參數以下的模型，將其完整保留於加速卡上，此外，搭配Llama 3.1 8B，還能實現高達128K token的上下文視窗，並透過雙卡64GB或多卡128GB擴充，滿足企業AI部署所需。
成熟且可立即部署的軟體生態系
內建INT4 / FP8線上量化功能的ASUS UGen B70，擁有完整且成熟的AI軟體堆疊支援，包括：Intel LLM Scaler／vLLM XPU、llama.cpp（SYCL／Vulkan）、Ollama、Intel OpenVINO／oneAPI、PyTorch XPU和用於影像生成的ComfyUI；經過驗證的模型則涵蓋：Llama 3.1/3.2（8B–70B）、Qwen 3.x、DeepSeek-R1 Distill（7B–70B）、Mistral／Mixtral、OpenAI gpt-oss（20B／120B）、Whisper-large-v3與InternVL3.5，且雙卡配置還可以每秒43.4 token的流暢速度執行80B等級模型，效能表現無出其右！
為不同規模AI導入而生！
全新ASUS UGen B70鎖定三大使用者族群—專業消費者、獨立AI開發者：單張32GB即突破主流16GB AI加速卡於大型模型資源上限；小型企業與創意工作室：雙卡64GB配置，可在支援更大規模部署時，將敏感資料保留於企業內部；企業部門級AI團隊：多卡128GB系統，降低長期成本，並符合法律、醫療、政府與金融等領域的資料合規要求。
玩家總結
華碩於2026/10/28正式發表全新ASUS UGen Intel Arc Pro B70 32GB推論加速卡，針對地端AI算力與VRAM容量不足的痛點提供了解決方案。該加速卡具備32GB GDDR6 ECC記憶體，支援雙卡64GB與多卡128GB擴充，並相容多種主流AI軟體堆疊與大語言模型，滿足從個人開發者、小型工作室到企業部門級的不同AI部署需求，有效協助各領域打造安全且具成本效益的地端AI運算環境。
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