NVIDIA與思科於2026/10/12共同宣布推出超高密度小型可插拔模組（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable，USFP）。這款全新高密度光學模組支援每通道400Gb/s傳輸速度，旨在協助硬體生態系為下一代採用可插拔光收發模組的AI工廠提供所需技術。
因應AI模型成長 提升頻寬與電力效率
隨著人工智慧模型規模持續成長、推論需求不斷增加，AI工廠必須連接更多運算系統，也須同時管理網路複雜度、電力消耗與成本。每瓦電力及每台交換器可傳輸資料量的提高，將有助於營運商更有效地運用基礎設施投資。
擴展AI工廠規模需要提高每個連線的頻寬，以及每台交換器可支援的連線數量。當交換器達到容量上限時，進一步擴展網路將會增加交換器層級與光學連結，進而提高延遲、電力消耗及成本。USFP旨在協助AI工廠建置業者將乙太網路AI網路架構從每通道200Gb/s擴展至每通道400Gb/s，同時延續已在多代資料中心網路中經過大規模驗證的部署模式。
USFP規格與效能亮點
- 超高密度小型可插拔模組（USFP）旨在成為首款支援每通道400Gb/s電訊號的模組，提供最高12.8Tb/s的容量，協助AI工廠建置業者擴展乙太網路AI網路架構。
- 相較於每通道200Gb/s的光學模組，USFP提供4倍頻寬密度與1.3倍電力效率，讓AI工廠無須增加網路層級，即可連接更多運算系統。
- 首批規劃採用USFP的光收發模組，將在與八通道小型可插拔模組（OSFP）相同的空間內整合16個全雙工通道，支援交換器與SuperNIC，未來更可擴展至32個或更多通道。
- USFP可支援最高100瓦的功率耗散，且無須在光收發模組內配置獨立的專用嵌入式冷卻迴路，進而降低交換器設計複雜度並提高可靠性。
建立多供應商硬體生態系
NVIDIA和思科與泰科電子（TE Connectivity）和安費諾（Amphenol）合作，共同開發USFP模組所需的外殼、連接器及模組，預計將有更多合作夥伴加入。此共通的模組規格讓供應商能以一致的開發基礎，開發適用於每通道400Gb/s網路架構的高密度可插拔基礎設施，為AI工廠發展打造健全的硬體生態系。
此合作奠基於雙方現有合作成果，確保NVIDIA Spectrum-X乙太網路與採用思科Silicon One的乙太網路能夠無縫協同運作，簡化企業、新興雲端服務供應商及主權雲的AI基礎設施部署。NVIDIA與思科計畫透過即將展開、由社群主導的多供應商專案，為USFP制定開放式產業規格。
玩家總結
NVIDIA與思科此次聯手推出的超高密度小型可插拔模組（USFP）規格，透過每通道400Gb/s的傳輸速度與12.8Tb/s的總容量，有效解決了AI工廠在擴展規模時面臨的頻寬瓶頸與電力消耗挑戰。結合跨產業硬體生態系的合作，此項新規格將有助於資料中心在不增加網路層級的前提下，實現更高效率與更大規模的AI運算部署。
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