高通技術公司與BMW集團於2026/7/29宣布達成一項重大合作協議，高通技術公司將在未來十年為BMW集團的新一代數位座艙，以及先進駕駛輔助與自動駕駛（ADAS／AD）系統提供運算晶片。此次合作建立於雙方多年來的技術合作基礎之上，涵蓋高通技術公司的Snapdragon數位底盤解決方案，包括旗下效能最強大的系統單晶片（SoC）、Snapdragon Elite汽車平台以及專用AI加速器，作為BMW集團打造新一代AI驅動體驗的硬體基礎。
合作重點摘要
- BMW集團選擇高通技術公司作為其數位座艙與新一代先進駕駛輔助／自動駕駛系統（ADAS／AD）的主要運算晶片供應商，相關車型計畫將自下一個十年起啟動。
- 此次合作涵蓋Snapdragon數位底盤產品組合，包括Snapdragon座艙平台與Snapdragon Ride平台。
- 雙方合作的Snapdragon Ride Pilot已於2025年11月正式在BMW集團Neue Klasse車系首款車型BMW iX3上量產導入。
代理式與實體AI引領未來移動體驗
高通技術公司事業群總經理Nakul Duggal表示：「Snapdragon數位底盤兼具高度靈活性與深厚的效能，讓雙方得以持續拓展合作範疇與創新邊界。高通技術公司很榮幸能與BMW集團攜手合作，並為其新世代智慧汽車願景貢獻力量。這次獲選為BMW集團數位座艙與自動駕駛系統的主要運算晶片供應商，反映出BMW集團對高通技術公司技術實力與產品藍圖的高度信任。隨著代理式AI與實體AI引領新一代智慧汽車發展，這項合作也將讓雙方攜手定義未來移動體驗的新方向。」
Snapdragon數位底盤打造統一智慧系統
雙方現有合作成果已於2025年11月正式展現，Snapdragon Ride Pilot在BMW集團Neue Klasse車系首款車型BMW iX3上正式量產導入。Snapdragon Ride Pilot由高通技術公司與BMW集團共同開發，支援BMW獨有的智慧共感駕馭（Symbiotic Drive）駕駛體驗，讓駕駛者能更自然地融入自動駕駛系統，並在BMW最新一代車款中打造兼具智慧化與BMW品牌特色的駕駛體驗。
Snapdragon數位底盤是高通技術公司整合式汽車運算平台，建立於超過二十年的車規級晶片與軟體研發投入之上。旗下各項解決方案皆針對不同應用領域打造，並採用共通架構設計，能彼此協同運作，使整車成為一套統一的智慧系統。
玩家總結
高通與BMW集團的長期合作邁入全新高峰，高通將以Snapdragon數位底盤平台（包含Snapdragon座艙平台與Snapdragon Ride平台）為核心，在未來十年持續為BMW新一代智慧車款提供先進的AI運算與自動駕駛晶片。從首款搭載Snapdragon Ride Pilot的Neue Klasse BMW iX3開始，雙方將結合代理式AI與實體AI技術，為玩家與車主帶來更為自然流暢的智慧駕馭體驗。
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