AMD於2026/7/1宣布推出第2代AMD Versal Premium封裝內記憶體（Memory on Package、MoP）自行調適系統單晶片（SoC）。此全新架構將最高32GB的LPDDR5X直接整合至單一封裝中，不僅能減少高達60%的電路板面積，更可提供高達288GB/s的頻寬。這項創新設計讓工程師無需承擔傳統電路板層級記憶體設計的風險與時間成本，即可輕鬆建構高頻寬系統，特別適用於實體AI、網路、測試與測量以及專業影片剪輯等高負載且空間受限的應用領域。
AMD資深總監Sumit Shah表示，過去系統架構師必須在記憶體頻寬與專案實際空間、功耗及生命週期之間做出妥協，而MoP技術消除了這項取捨，讓客戶能更專注於系統設計，並加速產品上市。
精巧尺寸與極致頻寬的完美結合
藉由將LPDDR5X直接整合至封裝中，第2代AMD Versal Premium MoP在提供更高傳輸效能的同時，大幅縮減了獨立式設計的佔用面積。這項突破使得過往因空間限制而難以實現的外型規格（例如EDSFF企業與資料中心標準外型規格）成為可能，並協助設計人員滿足電信等領域的嚴苛需求。
此外，該元件在硬式IP中整合了64Gb/s的CXL 3.1與PCIe 6.0，與AMD EPYC CPU搭配使用時，可實現高速資料傳輸，加速資料密集型應用。AMD也提供最高9,000Mb/s的LPDDR5X支援，並可連接CXL記憶體池化與擴充模組，提升記憶體擴展的靈活性。
專為長生命週期與嚴苛環境打造
第2代AMD Versal Premium MoP專為實體AI與企業級AI環境設計，支援-40°C至110°C的工業級運作溫度範圍，非常適合需要全天候運作的關鍵任務系統。
為了降低設計風險，AMD提供長達15年以上的生命週期支援，使產品供應免受高頻寬記憶體（HBM）較短更新週期的影響，避免因記憶體停產而被迫重新設計。在安全性方面，元件導入了PCIe 6.0的完整性與資料加密（IDE）功能，並在整合式控制器中提供DDR記憶體加密，搭配硬式400G高速加密引擎，在不犧牲吞吐量的前提下強化資料防護。
簡化設計流程，加速產品上市
由於內建經預先驗證的封裝內LPDDR5X介面，設計人員無需在電路板上進行複雜的高速記憶體佈線，從而減少了電路板層級的模擬與驗證工作，有效縮短開發週期並降低重新投片的成本。
目前，開發者已可使用現有的標準第2代AMD Versal Premium系列元件展開設計。透過AMD Vivado與Vitis工具流程、相容IP及現有參考設計的支援，客戶無需重新學習即可無縫移轉至全新的MoP元件。第2代AMD Versal Premium MoP預計於2026年底開始提供樣品，並於2027年下半年開始量產出貨。
玩家總結
AMD第2代Versal Premium MoP透過將高容量LPDDR5X記憶體直接整合至SoC封裝中，成功解決了系統開發者在頻寬、功耗與空間上的痛點。長達15年以上的生命週期支援與工業級耐溫特性，更為AI與關鍵任務系統提供了極高的穩定性，是高頻寬、小體積應用場景的理想解決方案。
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