MSI微星科技於COMPUTEX 2026展會中強勢展出多項最新PC零組件，包括搭載最新AMD EXPO技術的新一代AM5主機板、涵蓋水冷與空冷的完整散熱解決方案，以及兼顧效能與空間美學的全新機殼設計。此外，MSI亦展出搭載獨家GPU Safeguard+ 技術的獲獎電源供應器，全面展現其在效能表現與工業設計上的創新突破。
榮獲紅點設計大獎肯定 打造極致美學系統
隨著COMPUTEX 2026盛大揭幕，MSI微星科技展示於2025至2026年間陸續榮獲Red Dot紅點設計大獎肯定的MEG系列產品，包含MEG X870E ACE MAX主機板、MEG MAESTRO 900R機殼、MEG CORELIQUID E15 360一體式水冷與MEG Ai1600T PCIE5電源供應器。為歡慶獲獎榮耀，MSI特別打造「Red Dot PC Build」系統展示，完整呈現其在產品設計、美學整合與高效能系統的卓越實力。此外，MPG Ai TS系列還榮獲COMPUTEX 2026 Best Choice Award，展現其在創新技術與工程研發領域的領導地位。
超低延遲效能：搭載最新AMD EXPO技術的全新AM5主機板
AMD EXPO技術透過最佳化記憶體設定檔，在高速資料傳輸下實現超低延遲效能表現。該技術支援全新的Block 2強化時序選項，並導入明確定義的VDDP電壓設定，進一步提升記憶體調校精準度。在展區中，MSI以MAG B850M MORTAR MAX WIFI W搭配Kingston FURY Renegade DDR5 RGB White記憶體，展示AMD EXPO ULL的強大性能，完整呈現記憶體超高效能表現。此外，MSI官方網站亦提供專屬BIOS，讓使用者能更輕鬆釋放記憶體極限效能。
MEG X870E UNIFY-X MAX
MEG X870E UNIFY-X MAX憑藉MSI專屬OC Engine與強大的18相DRPS CPU供電設計，搭配AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器創下驚人的CPU頻率世界紀錄。除了CPU超頻能力之外，MEG X870E UNIFY-X MAX採用專為記憶體優化的雙DIMM架構與1SPC設計，提供卓越的記憶體效能與訊號完整性。為提升調校體驗，產品隨附Tuning Controller調校控制器，可提供更精準且直覺的設定調整，大幅簡化超頻流程，不論是玩家還是專業使用者都能輕鬆上手。
MPG B850 CARBON MAX WIFI
MPG B850 CARBON MAX WIFI專為追求完美平衡的AMD B850平台玩家打造，標誌性的RGB龍魂動畫燈效設計，提升獨特視覺風格。主機板搭載導熱管鋁合金散熱片與伺服器等級PCB，更加穩定效能與散熱管理。在連接力方面，提供PCIe 5.0支援、全速Wi-Fi 7（搭配Bluetooth 5.4）、5G有線網路，以及前置USB Type-C 20Gbps連接埠。在組裝便利性上，更導入EZ PCIe快拆、EZ M.2 Shield Frozr II與EZ天線等功能，大幅簡化安裝流程。
MAG B850M MORTAR MAX WIFI W
MAG B850M MORTAR MAX WIFI W採用全白Micro-ATX設計，搭配最新AMD EXPO超低延遲技術，結合Kingston FURY Renegade DDR5 RGB White記憶體，進一步釋放記憶體效能。主機板同時搭載延伸式散熱片與EZ M.2 Shield Frozr II設計，可有效提升散熱效率，並帶來更直覺流暢的DIY組裝體驗。網路方面，則採用最新Wi-Fi 7與5G LAN，無論在無線或有線環境下，都能提供高速且穩定的連線效能。
水冷與風冷再進化 突破散熱極限
MEG CORELIQUID E15 360
即將問世的MEG CORELIQUID E15 360採用鋁合金材質，再次展現MSI顛峰製造工藝。搭載6.67吋2K AMOLED顯示螢幕，並採用創新的110度人體工學弧形設計，不僅營造出驚艷的裸視3D視覺效果，也能確保在不同機殼配置中清晰讀取系統資訊。在散熱性能方面，整合式風扇設計導入層流導向風流技術，有效降低進氣亂流，提供更純淨且強勁的氣流表現。此外，產品全面導入EZ DIY友善設計，EZ Conn單線整合設計將所有訊號整合為單一線材，大幅簡化整線流程，再搭配冷頭模組的磁吸式Pogo Pin設計，為PC組裝玩家帶來更直覺且優雅的使用體驗。
MPG CORELIQUID P22 360
MPG CORELIQUID P22系列採用可自訂的2.1吋顯示螢幕，使用者可透過軟體自由設定動畫或圖片背景，同時持續監控重要系統數據，打造個人化的系統展示風格。其平面圓形螢幕搭配專屬EZ Cap設計，能優雅地遮蔽螺絲，使整體外觀更加簡潔俐落，呈現極致乾淨的視覺美感。在安裝便利性方面，創新的UNI Bracket可支援Intel與AMD雙平台，無需更換扣具即可完成組裝，大幅簡化建置流程。散熱架構方面，搭載新一代Cycloblade7風扇設計，在維持優異散熱效能的同時，能有效降低運作噪音，提供更安靜穩定的使用體驗。
MAG CORELIQUID A23 360W
MAG CORELIQUID A23 360W以革新設計理念為核心，將編織布料質感與尖端技術完美融合，讓一體式水冷散熱器轉化為現代家居風格的一部分，兼具科技感與生活美學。設計靈感取自高階音響設備，並在布料表層下方隱藏數位顯示介面，可優雅呈現即時系統溫度資訊，在不破壞整體視覺一致性的前提下兼顧功能性。外觀設計走向生活化與風格化的同時，產品搭載全新設計的風扇葉片，在高效氣流表現與低噪音抑制之間取得理想平衡，打造兼具視覺美感與安靜運行的高性能散熱體驗。
MPG COREFROZR AP15
MPG COREFROZR AP15是一款強悍的雙塔空冷散熱器，強悍散熱效能與安裝便利性兼具。產品全面導入EZ DIY設計理念，使用者無需拆卸預裝風扇，即可輕鬆完成安裝，並透過精準設計的熱導管彎折角度，有效解決大型雙塔散熱器常見的記憶體干涉問題，與市面上主流記憶體擁有最佳的相容性。同時，MPG COREFROZR AP15更搭載DIGI-DISPLAY，即時顯示系統運行資訊，讓使用者一眼即可掌握即時狀態。
裝機美學 釋放更自由的組裝體驗
MEG MAESTRO 900R
MEG MAESTRO 900R採用獨家「置中式架構」設計，重新定義傳統PC機殼布局，讓主機更具鮮明的結構對稱美感與多元的視覺變化。其可拆卸式主機板托盤支援四向旋轉，讓使用者在系統配置擁有更高的自由度，並提供更強大的氣流優化空間，打造更獨特的客製化組裝體驗。機身外觀則採用CNC精密加工鋁合金面板與弧形強化玻璃，將精湛工藝與建築美學巧妙融合，是極具設計與奢華的旗艦機殼，不論是現代居家、工作室與辦公空間都能自然融合，成為視覺焦點。
MPG VIXTA 300 PZ系列
MPG VIXTA 300 PZ系列專為追求高效能與空間美學的重度玩家與創作者打造，兼具實用性與視覺張力的機殼系列。該系列導入可拆卸電源支架與磁吸式側板設計，不僅讓電源安裝更加輕鬆，也進一步擴充電源線材理線空間。為滿足不同使用偏好，MPG VIXTA 300 PZ系列提供兩種高階選擇：包含以視覺美學為導向的MPG VIXTA 300R PZ，以及偏向效能散熱的MPG VIXTA 300R AIRFLOW PZ，同時搭配MSI EZ DIY系列設計，提供更友善的組裝體驗。
作為第二代全景式機殼，MPG VIXTA 300 PZ系列採用懸浮式結構設計，有效提升氣流效率；搭配一體成型弧形強化玻璃與滑軌式側板結構，在確保穩固性的同時，也讓拆裝更加輕鬆直覺。透過優化進氣路徑與預裝兩顆140mm高風量低噪音風扇，即使在高負載環境下仍然維持優異散熱表現。其中，MPG VIXTA 300R AIRFLOW PZ更採用高通風性網孔前面板設計，並搭載Pogo-pin連接機構與兩顆160mm風扇，在提供強勁氣流的同時，也讓維護與清潔變得更加簡單高效。
蓄勢迎戰 新世代電源供應器
MPG Ai1600TS PCIE5
MSI MPG Ai TS系列電源供應器榮獲2026 Best Choice Award，為高階顯示卡提供極致安全保護。其核心搭載獨家GPU Safeguard+ 技術，針對12V-2×6連接埠針腳提供即時電流監測，有效降低突發電流波動造成的損壞風險。該系列包含兩款高瓦數型號：MPG Ai1600TS PCIE5（1600W）與MPG Ai1300TS PCIE5（1300W）。除了創新的安全設計之外，MPG Ai TS系列更採用SiC MOSFET碳化矽高階元件與低噪散熱設計，即使在高負載下仍能維持安靜穩定的使用環境，並獲得Cybenetics Lambda A+ 靜音認證，滿足玩家對極致效能與靜音表現的雙重需求。因應未來硬體升級趨勢，MSI MPG Ai TS系列電源供應器配備雙原生12V-2×6連接埠，讓使用者在面對高階擴充需求時，也能輕鬆實現無縫升級。
MSI微星科技COMPUTEX 2026展位資訊
- 日期：2026/6/2至2026/6/5
- 地點：台北南港展覽館1館
- 攤位號碼：4樓L0118
玩家總結
MSI微星科技在COMPUTEX 2026展出的全新PC零組件陣容，不僅在硬體效能上持續突破極限，更深刻體現了對PC DIY玩家痛點的理解。無論是大幅簡化組裝流程的EZ DIY創新設計，還是兼顧美學與實用性的水冷與機殼新品，都展現出其作為電競與創作領域領導品牌的強大實力。對於計畫在2026年升級或打造全新主機的玩家來說，MSI的新一代解決方案無疑是最值得期待的選擇。
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