聯華電子（UMC）於2026/5/14宣布，正式推出針對顯示驅動IC設計的14奈米嵌入式高壓（eHV）FinFET技術平台。此平台現已提供製程設計套件（PDK），供客戶導入設計。這項全新製程已在聯電12A廠完成驗證，旨在顯著提升電源效率與效能，同時縮小晶片尺寸，為未來顯示技術的發展奠定基礎。
相較於聯電目前量產中最先進的22奈米eHV解決方案，全新的14奈米eHV FinFET平台能有效降低40%的功耗，並縮小35%的晶片面積。這不僅能大幅延長電池續航力，更支援開發更小型、輕薄的驅動模組，以滿足高階與摺疊式OLED智慧型手機顯示應用的需求。在數位電路方面，14奈米平台以FinFET元件取代傳統平面電晶體，並透過最佳化的I/O元件設計與更高的驅動速度，進一步提升電氣效能，確保訊號完整性，同時支援高解析度顯示應用所需的高刷新率。此外，優化後的中電壓元件具備更小的線寬間距，並支援更廣泛的電壓操作範圍，為驅動電路設計提供更高的彈性。
聯電技術研發副總經理徐世杰：FinFET技術首度導入顯示驅動領域
聯電技術研發副總經理徐世杰表示：「顯示應用無所不在，市場需求將持續朝向更高畫質、更快速度與更低功耗發展。聯電很高興能在顯示驅動IC市場中持續領先，此次14奈米eHV平台的推出，是聯電首次將FinFET技術導入顯示驅動領域，具有重要里程碑意義。隨著客戶產品功能不斷升級，聯電將持續以領先的製程技術，協助客戶將創新構想化為可量產的成果。」
聯電長期以來在OLED顯示驅動IC市場中保持領先地位，目前更是業界唯一能提供最先進22奈米顯示驅動IC解決方案的晶圓代工廠。憑藉領先的eHV製程技術、完整的IP資源與強大的設計支援能力，聯電透過涵蓋0.6微米至14奈米的高壓製程技術平台，為顯示產業提供最全面的解決方案，攜手客戶共同引領顯示新世代。
玩家總結
聯電這次推出的14奈米eHV FinFET平台，對於追求極致顯示體驗的玩家來說絕對是個好消息。這項技術不僅讓智慧型手機的螢幕能更省電、更輕薄，還能支援更高解析度與刷新率，對於未來高階OLED螢幕，特別是摺疊手機的發展至關重要。想像一下，未來手機螢幕不僅色彩更鮮豔、動態更流暢，電池續航力也大幅提升，這將帶來更沉浸、更持久的遊戲與影音體驗。作為晶圓代工的領先者，聯電的這一步，無疑是為下一代行動裝置的視覺革命注入了強心劑。
延伸閱讀：
亞尼克「三顆布丁生乳捲」必須吃！「1:1完整布丁捲入北海道奶霜」美味也療癒
Nissan動起來！裕隆日產揭「Re-shaping品牌計畫」、三年內推「13款新車」重返榮耀
AirAsia X創航空史新頁 訂購150架Airbus A220成全球首發160席客戶
Threads電腦版訊息功能正式上線 網頁收發、編輯、管理一次到位
