AMD推出全新AMD Ryzen AI嵌入式處理器，這款x86嵌入式處理器產品組合旨在為邊緣的AI驅動型應用提供強大支援。從汽車數位座艙與智慧醫療，到用於人形機器人等自動化系統的物理AI，全新P100與X100系列處理器讓汽車與工業市場的OEM廠商、一級供應商以及系統與軟體開發人員，能以緊湊的BGA（球閘陣列）封裝提供高效能、高效率的AI運算能力，滿足空間受限的嵌入式系統需求。
AMD Ryzen AI嵌入式處理器整合高效能“Zen 5”核心架構，以實現可擴展的x86效能與確定性控制能力，同時內建RDNA 3.5GPU，用於即時視覺化與繪圖處理，以及XDNA 2NPU，用於低延遲、低功耗AI加速，所有功能均整合於單一晶片中。
AMD資深副總裁暨嵌入式事業群總經理Salil Raje表示：「隨著各行業不斷追求更沉浸式的AI體驗與更快速的裝置端智慧，他們需要在不增加系統複雜性的情況下實現高效能。Ryzen AI嵌入式產品組合將領先業界的CPU、GPU與NPU功能整合於單一元件中，使汽車、工業及自動化系統更智慧、更具回應性。」AMD Ryzen AI嵌入式處理器產品組合包括面向車載體驗和工業自動化的P100系列處理器，以及面向要求更高的物理AI與自動化系統、具備更高CPU核心數與AI TOPS效能的X100系列處理器。
專為車載體驗而打造
2026年1/6發布的P100系列處理器配備4-6個核心，針對新一代數位座艙與人機介面（HMI）進行最佳化，可實現車載資訊娛樂顯示器的即時繪圖功能、AI驅動的互動以及多域回應能力。與上一代產品相比，其單執行緒效能預計提升84%，多執行緒效能預計提升125%，從而確保在緊湊的25×40毫米BGA封裝中實現確定性控制。該系列處理器工作功率範圍為15-54瓦，支援 -40°C至 +105°C工作溫度，專為嚴苛、功耗與空間受限的邊緣系統而設計，同時具備10年生命週期。
沉浸式繪圖功能與裝置端AI加速
P100系列處理器整合RDNA 3.5GPU，渲染速度預計可提升35%，可同時驅動多達4台4K（或2台8K）數位顯示器，幀率達每秒120幀。AMD影像轉碼引擎可實現高逼真度、低延遲的串流與回應式重播，而不會增加CPU負擔。
新一代AMD XDNA 2NPU可提供高達50TOPS的效能，實現高達3倍的AI推論效能提升。XDNA 2架構通過使用支援的AI模型（包括視覺轉換器、緊湊型大型語言模型與卷積神經網路），能融入對語音、手勢及環境線索的理解。
開放、安全的軟體堆疊助力更快速系統設計
Ryzen AI嵌入式處理器提供一致的開發環境，其統一的軟體堆疊涵蓋CPU、GPU與NPU。在執行時層（runtime layer），開發人員可受益於最佳化的CPU函式庫、開放標準的GPU API，以及通過Ryzen AI軟體實現的原生XDNA架構AI執行。
整個軟體堆疊建構於開源的、基於Xen虛擬機管理程式的虛擬化框架之上，該框架可安全隔離多個作業系統域。這使得Yocto或Ubuntu可以驅動人機介面，FreeRTOS能夠管理即時控制，而Android或Windows則可以支援更豐富的應用，所有系統均可安全地並行運行。憑藉開源基礎、長期作業系統支援以及具備ASIL-B功能的架構，它們能夠協助客戶降低成本、簡化客製化流程，並加快汽車與工業系統的生產進程。
產品上市時程
AMD Ryzen AI嵌入式P100系列處理器（4-6核心）已開始向早期客戶提供樣品。相關工具與文檔現已發布，預計將於2026年第2季量產出貨。面向工業自動化應用的P100系列處理器（8-12核心）預計將於2026年第1季開始提供樣品。具備多達16核心的X100系列處理器預計將於2026年上半年開始提供樣品。
玩家總結
AMD此次推出的Ryzen AI嵌入式P100與X100系列處理器，為邊緣AI應用帶來了顯著的效能提升與整合性。其結合了「Zen 5」CPU、RDNA 3.5GPU及XDNA 2NPU於單一晶片，特別針對汽車數位座艙、工業自動化及物理AI等領域提供低功耗、高效率的AI加速能力。P100系列處理器不僅提供出色的單執行緒與多執行緒效能，更支援多個高解析度顯示器輸出，並透過新一代NPU實現高達50TOPS的AI推論效能。此外，開放且安全的軟體堆疊設計，將有助於系統開發人員簡化流程、降低成本，加速相關產品的上市時程，對於未來AI驅動的沉浸式體驗將是重要的推手。
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