NXP恩智浦半導體推出採用16奈米FinFET技術的全新S32R47成像雷達處理器，進一步深厚恩智浦在成像雷達領域的專業實力。S32R47是第三代成像雷達處理器，相較前代產品，S32R47效能提升達兩倍，同時改善系統成本和能源效率。整合恩智浦的毫米波雷達收發器、電源管理和車載網路解決方案，S32R47系列達到ASIL ISO 26262的ASIL B（D）功能安全等級，為汽車產業邁向更高等級的自動駕駛做好準備。
根據Yole Intelligence《2024年雷達產業現況》報告，預計至2029年，約有40%的新上路車輛將配備Level 2+ / Level 3自動駕駛功能，同時配備Level 4自駕功能的車輛數量也將日益增加。為了滿足軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle；SDV）迅速增長的自動駕駛市場需求，汽車OEM廠商與Tier 1供應商需要提升雷達效能，因為雷達對於實現安全、先進的自動駕駛功能如輔助駕駛或全自動泊車等至關重要。
恩智浦半導體資深副總裁暨雷達與ADAS事業部總經理Meindert van den Beld表示：「與當前量產解決方案相較，S32R47能夠即時高效處理三倍甚至更多的天線通道。實現更佳的成像雷達解析度、靈敏度和動態範圍，滿足嚴苛的自動駕駛應用場景，同時亦能滿足OEM廠商為規模化量產設定的嚴格功耗和系統成本目標。」
成像雷達運用更豐富的點雲（Point Cloud）資料，對環境進行更精細的建模。這是基於AI的感知系統的關鍵技術，能夠在諸如複雜城市場景等頗具挑戰的環境條件下，實現輔助駕駛和自動駕駛。S32R47整合高效能的多核雷達處理系統，能提供更密集的點雲資料並增強演算法功能，推動新一代ADAS系統發展。S32R47提升物體可分辨性、偵測可靠性和分類準確度，能更準確識別弱勢道路使用者或遺落物等目標。
恩智浦第三代成像雷達解決方案
- 基於前兩代產品的專業知識和成熟技術，全新解決方案將雷達微處理器（MPU）處理效能提升高達兩倍，晶片體積縮小38%。支援AI/ML，能實現更強的到達方向（Direction of Arrival；DoA）處理和物體分類等功能。
- 新一代成像雷達解決方案可最佳化物料清單（bill of material；BOM），增強天線通道和處理能力的擴展，打造全新的成像雷達。
- 恩智浦解決方案透過將天線通道數量減少高達89%，仍能實現相同或更佳效能，進而有效解決系統整合挑戰，並顯著降低成本、縮小尺寸以及降低功耗。
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