Sony推出E接環系列最新全片幅標準變焦鏡頭FE 20-70mm F4 G鏡頭(型號SEL2070G),此款鏡頭在極致精巧的設計下,擁有20-70mm的寬廣變焦範圍,同時具備全焦段F4恆定光圈,打破框架將廣角端延伸至20mm,重新定義標準變焦鏡頭的多元使用範疇。FE 20-70mm F4 G鏡頭憑藉著令人驚豔的G系列鏡頭影像品質、高速且精準的自動對焦表現,以及機動性與操作性最佳化的鏡身設計,將成為眾多領域創作者的完美創作夥伴,靈活應用於vlogging、影片錄製、人像或風景靜態影像等各式拍攝情境。Sony FE 20-70mm F4 G鏡頭預計2023年2月初在台上市,售價NT$33,980。
歸功於Sony先進的鏡頭設計與XD(極高動態)線性馬達技術,FE 20-70mm F4 G擁有前所未有的廣角20mm至70mm的標準變焦範圍、F4恆定光圈,並透過出眾的輕量設計,成就傑出的光學表現;搭配E接環無反光鏡數位相機,可在多元拍攝情境與鏡頭全焦距範圍內提供出色的影像品質,是拍攝者想輕省配備的最佳精銳器材選擇,更值得一提的是擁有20mm廣角端FE 20-70mm F4 G鏡頭,以16:9或2.35:1比例拍攝影片時,仍能維持具電影感的廣角視角,支援更豐富的影像創作。
Sony FE 20-70mm F4 G保有G系列鏡頭的優異基因,採用2片AA(進階非球⾯)鏡片、1枚ED非球⾯鏡片、3枚ED(超低色散)鏡片,透過⾼⽔準的光學設計,修正全焦段的⾊散與球⾯像差,達到出色畫質表現。經過特殊處理的鍍膜技術讓耀光與⿁影降⾄最低,使畫⾯有最佳的對比與清晰度。FE 20-70mm F4 G搭配全片幅感光元件機身,結合其鏡頭9片圓形光圈葉片設計,以及細緻的球⾯像差抑制效果成就柔美散景,讓拍攝者創作出精彩絕倫的影像作品。
FE 20-70 F4 G的最近對焦距離規格(AF模式,廣角端0.3m / 望遠端0.25m) 讓拍攝如小花這樣的主體時,能更輕易取得理想的拍攝角度;而0.39x的最⼤放⼤倍率則可勝任需近拍生動細節的需求。
Sony FE 20-70 F4 G鏡頭搭載2個最新的XD線性⾺達,提供了快速、安靜、低震動的對焦驅動能⼒,相較過去鏡頭 提升⾼達60%對焦速度現;同時因提升了約為2倍的追蹤對焦表現,即使是移動中的物體也能夠持續精準對焦;搭配使⽤Alpha 1拍攝,能以每秒30張的速度持續捕捉⾼速移動的物體,以⾼格率影片拍攝時,亦能展現可靠的追蹤對焦表現,讓創作者能更加專注於畫面構圖及創意實踐。
FE 20-70mm F4 G擁有符合錄影需求的功能與操作設計,包含能有效抑制呼吸效應的光學設計,不僅降低了變焦時對焦與軸向偏移,也⼤幅提升影片素質;具備安靜快速的XD線性對焦馬達與新開發、大幅降低噪音及震動的光圈元件,更能符合影片拍攝的靜音操作需求。
Alpha系列相機的防⼿震設定為「積極模式」 時,搭配20-70mm F4 G的20mm超廣⾓端,在達成高度穩定效果的同時還能保有⾜夠寬廣的視⾓,對於擁有穩定滑順⼿持影像拍攝需求的創作者是相當實用的特點。
對焦能⼒對於拍攝4K或8K高畫質影片的重要性不⾔而喻,輕巧鏡⾝內建2個⾼扭⼒XD線性對焦⾺達與控制元件的FE 20-70mm F4 G,搭配Alpha系列相機能夠輕易達成精確的⾼速追蹤對焦,優異的對焦能⼒對單⼈拍攝作業更是極⼤優勢。線性響應手動對焦系統,則確保即時反應、低延遲的手動對焦控制、而獨立的光圈環也提供攝影師更直覺的極佳操控性。
無論是拍攝照片或影片,全新FE 20-70mm F4 G具備了獨立的變焦、對焦、光圈控制環,能達到精準的手動控制,同時亦優化了直徑、寬度以及操作位置,使拍攝者能夠⾃在運用鏡頭。
此款鏡頭的兩側具備可⾃定義的對焦鎖定按鈕,⽅便操作與控制;透過鏡頭側⾯的對焦模式開關方便切換⾃動與⼿動對焦,迅速適應不斷變化的拍攝環境。且即便鏡頭是超廣鏡頭仍可使⽤環形偏光鏡,讓使⽤者能夠完整發揮影像創意。拍攝時亦可透過光圈鎖定開關,避免意外誤觸光圈環,導致畫⾯發⽣改變。
鏡身擁有防滴防塵 設計,鏡頭前玉採用氟鍍膜可防止水滴、油與其他髒污附著,同時也更容易擦除落在鏡片表面的髒污與指紋,擁有高度可靠性。
除此之外,Sony也釋出重磅消息,FE 300mm F2.8 GM OSS G Master超望遠鏡頭計畫於2024年問世。FE 400mm F2.8 GM OSS和FE 600mm F4 GM OSS大光圈超望遠鏡頭的傑出畫質、優異對焦表現,以及輕量化的鏡身設計廣受運動及野生動物攝影師的讚譽。目前正在開發中的全新鏡頭將承襲G Master系列一貫的極致畫質、柔美散景以及輕量化設計,同時具備300mm超望遠焦段與F2.8光圈,集合上述特點以帶給運動、活動、動態影片與其他尋求能完美捕捉決定性瞬間影像的專業攝影師們全新的影像拍攝體驗。Sony FE 300mm F2.8 GM OSS鏡頭相關資訊與規格將於未來擇期發布,敬請期待。
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