全球半導體領導廠商恩智浦半導體於2026/8/14宣布，在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）舉行新封裝測試廠的動土典禮。該工廠是恩智浦現有封測基地的擴建工程，將進一步強化全球製造佈局，提升內部產能，以支援更強的供應鏈韌性與靈活性。
產能倍增與智慧化生產新規劃
動土典禮匯聚政府官員、合作夥伴以及恩智浦高階主管與團隊成員，共同見證工程啟動的里程碑，並邀請馬來西亞數位部部長哥賓星與荷蘭王國駐馬來西亞大使Jacques Werner出席致詞。新工廠將新增約50萬平方英尺的生產空間，擴大恩智浦在馬來西亞的現有營運規模，整體廠區生產空間將達約90萬平方英尺。
封測擴建亮點
- 新增約50萬平方英尺生產空間，總廠區規模達約90萬平方英尺。
- 預計2028年第一季開始逐步提高產能，全面運轉後總產量提升逾一倍。
- 導入自動化物料搬運系統（AMHS）與先進品質管制技術。
- 支援整體製造生態系統成長，包含新加坡VSMC與德國德勒斯登ESMC合資公司產出。
深耕馬來西亞半導體生態系統
恩智浦半導體執行副總裁暨營運與製造長Andy Micallef表示，馬來西亞憑藉強大的半導體生態系統和優秀人才基礎，一直是恩智浦全球製造佈局的重要一環。此次擴建將透過營運多元化，為全球客戶強化供應鏈的韌性與靈活性。
玩家總結
恩智浦半導體正式啟動馬來西亞八打靈再也新封測廠的擴建工程，預計於2028年第一季量產。該智慧工廠全面運作後將使產能提升超過一倍，不僅強化恩智浦的混合製造策略與全球供應鏈韌性，也持續深化當地人才培育，鞏固其作為全球半導體關鍵樞紐的地位。
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