聯華電子於2026/7/29宣布，董事會正式通過分階段擴產計畫，以因應客戶持續成長的需求。聯電將擴建新加坡廠區無塵室產能，並同步於台灣台南科學園區展開新廠外殼工程，透過雙軌並進策略掌握AI與邊緣運算商機。此項擴產計畫旨在滿足客戶近期需求，同時奠定公司長期產能版圖。聯華電子表示，該策略將大幅縮短未來產能建置所需的時間，並確保資本支出與客戶長期承諾緊密連結。
滿足高效能市場需求 強化全球布局
聯華電子董事長洪嘉聰指出，生成式AI的崛起與快速發展從根本重塑科技產業格局，加速推升市場對高效能、高頻寬及高度系統整合技術的需求。聯電此項擴產計畫，意在透過兼顧速度、彈性與資本紀律的分階段策略，確保聯華電子持續滿足市場需求。
兩大擴產基地重點規劃
- 新加坡廠區（P4）：投資建置無塵室及採購設備以擴充矽光子產能，由於廠房外殼已完工，得以及時且有效率地擴建以滿足客戶需求，並進一步鞏固新加坡作為聯華電子台灣以外最大生產基地的角色。
- 台灣台南新廠：興建全新晶圓廠房作為未來第七期（P7）及第八期（P8）廠區基地，強化台灣作為全球頂尖製造與前瞻研發基地的地位，並擴大在先進封裝領域的布局。
玩家總結
聯華電子於2026/7/29宣布通過重大擴產計畫，同步推進新加坡P4廠區無塵室擴建與台南新廠外殼工程。此舉不僅強化矽光子與先進封裝技術的量產能力，更透過嚴謹的資本紀律，全面迎接AI與邊緣運算市場所帶來的高效能晶片需求。
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