其曜科技宣布，將於2026年台北國際電腦展（Computex 2026）發表「2P DLC（Two-Phase Direct Liquid Cooling）雙相直接液冷整櫃解決方案」。此方案專為單機櫃功耗突破100kW的次世代AI資料中心設計，可支援未來3000W以上高功耗晶片的散熱需求。其曜科技將提供從冷卻分配單元（CDU）到關鍵流體組件的完整一體化解決方案，展現其在高效能散熱整合領域的技術領先實力。
優化PUE，提升AI資料中心能效競爭力
黃逢誼總經理表示：「隨著AI算力需求急速攀升，資料中心功耗與散熱挑戰同步升級，AI時代的競爭，不僅是算力競賽，更是能效競賽。其曜科技的2P DLC整櫃方案不僅可支援未來3000W以上高功耗晶片，更能有效優化資料中心PUE，協助客戶在提升運算效能的同時，達成節能減碳與ESG目標。」
直面3000W+晶片熱挑戰，雙相相變技術提升散熱效率
隨著AI GPU與高效能處理器功耗持續突破3000W，傳統氣冷與單相液冷已難以兼顧效能與能效。其曜科技2P DLC整櫃解決方案，導入低沸點非導電液相變機制，透過液氣轉換所產生的高潛熱提升熱傳效率，協助系統在極高熱流密度環境下，仍能維持穩定運作，並降低整體能耗。
四大核心技術，建構全鏈路散熱生態系
其曜2P DLC整櫃解決方案，整合四大關鍵技術模組，建構高度整合的液冷基礎架構：
- 高效率智慧型相變用CDU（Cooling Distribution Unit）：作為整櫃液冷系統核心，具備壓力調控與氣液分離設計，可依運算負載即時調整非導電液循環條件，確保雙相沸騰狀態下的穩定運行，單櫃最高支援200kW散熱能力。
- 次世代雙相冷板（2P Cold Plate）：針對高功耗GPU/CPU設計，透過微結構流道優化相變效率，提升換熱面積，有效抑制熱點，維持高負載運作穩定性。
- 高可靠度分流歧管（Manifolds）：採用工業級不鏽鋼與優化導流設計，確保非導電液於機櫃各節點均勻分配，兼具高耐壓與抗腐蝕特性，提升系統長期運行可靠度。
- 無滴漏快速接頭（Dry-Break Quick Release）：專為雙相流體環境設計，支援帶壓維護操作，實現「零洩漏、零污染」，大幅降低資料中心維運風險與操作門檻。
隨著AI資料中心朝高密度、高功耗與液冷化發展，散熱能力已成為新一代AI基礎設施佈署的關鍵。其曜科技將持續深化雙相液冷技術，從晶片散熱、整櫃液冷架構到維運安全性，協助客戶因應AI運算升級帶來的散熱與能效挑戰，推動資料中心朝更高效、穩定與永續的方向發展。
展覽資訊
其曜科技將於明基佳世達集團COMPUTEX展區展示其2P DLC雙相直接液冷整櫃解決方案。
- 日期與時間：2026/6/2至6/5，每日9:30至17:30
- 地點：台北南港展覽館1館4樓（台北市南港區經貿二路1號）
- 展位號碼：M0104（明基佳世達集團展區）
玩家總結
其曜科技此次在Computex 2026發表的2P DLC雙相直接液冷整櫃解決方案，無疑是為當前AI資料中心面臨的嚴峻散熱挑戰，提供了一個極具前瞻性的答案。隨著AI晶片功耗不斷飆升，傳統散熱模式已顯疲態，雙相液冷技術以其高效的熱傳導能力，成為確保AI運算穩定性與能效的關鍵。這套整合了CDU、雙相冷板、分流歧管與無滴漏快速接頭的全鏈路方案，不僅展現了其曜科技在液冷技術上的深厚實力，更為企業級客戶提供了一套兼顧效能、可靠性與永續性的解決方案。對於追求極致運算效能並同時關注PUE優化的AI資料中心營運商而言，其曜的2P DLC方案將是未來佈局不可或缺的一環。
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